如果你最近几年都关注过手机行业的话就会发现，手机厂商们开始逐渐不再强调硬件配置，而更愿意在手机外观设计与用料上下功夫，对于手机行业性能过剩的今天来说，这自然是一件好事。
不过就目前来看，大部分厂商的设计和外观卖点，都还比较有限，个别甚至还可以说是失败的案例，比如小米4发布时的“一块钢板的艺术之旅”，至今还是围绕小米和雷军的一个梗，而乐视吹嘘半天的“ID无边框”，也成功刷新了企业下限的新低。在这个前提下，想要找到一个真正独具一格，且有资本引领行业趋势的产品，实在是太难了。
但也正是因此，当我们看到金立S8这样的产品时，才会尤为觉得惊艳和珍贵——S8最近在MWC2016正式发布，一亮相就吸引了全球媒体的关注，原因就在于金立S8除了良好的硬件配置以外，在手机美学的诠释上，再一次带动行业走上了全新的高度。
解决的不止是一个行业乱象，还是一个世纪难题
如果要说当下智能手机行业有什么规模性的变化，那么由从前的塑料机身为主，大规模转向金属材质，一定是一个典型的例子。不过在这股趋势之下，却又诞生了一个新的难题，那就是金属与信号该如何两全。早年iPhone4的”死亡之握”，就是因为天线带的位置对信号传输造成不可挽回的影响。而iPhone4之所以讲天线放在金属边框上，主要原因就是不想破坏后背全玻璃的一体设计，但由于金属材质本身会阻止信号传递，因此必须要单独开槽，通过塑料天线带隔断的方式来保证信号接收和溢出。
不过该问题在当下则要表现的更加严峻，因为当下大部分手机走的是全金属机身路线，这就使得其对信号的屏蔽作用要远高于之前，在这个前提下，厂商为了两全，就只有采取在金属背壳上开槽铺设天线带的方式，所以你看iPhone6S也好、HTCM8也好，都在背部的金属板上加入了塑料白带的设计。
另外也有不少手机没有采用“白带”的设计，而是采取在手机上下两部分采用塑料贴片的方式来容纳信号源，或者是通过金属表面开槽，在缝隙内铺设信号带的方式，从而确保信号溢出，前者的主要代表是华为旗下的多款机型，而后者的主要代表则是魅族MX5等手机——然而这样的方案和iPhone上的并没有本质区别，因为还是会造成手机背部的整体破坏，以及对手感和视觉观感带来显著的影响，最主要的是，它也使得“全金属”机身变成了一种谎言。
全球首款一体环形天线设计的金属手机，中国智造！
说了这么多，无非是想表达金立S8创新的不易与珍贵，后者于行业首度采用了一体环形天线的金属机身设计，通过将天线环绕背部一圈，既避免了传统横向跨度会对手机后盖造成割裂的问题，同时还能大幅增加4G+、Wi-Fi、GPS等信号表现，最后再通过一色化处理，让天线带彻底“隐形”，融入进金属背壳之中。从而彻底实现了“全金属”手机的诞生。
也正是因此，“三段式”的丑陋设计从此将成为过去，对于整个行业来说，这不吝于是一次改革，并且不难预见的是，金立S8上的类似设计，在接下来将成为整个行业竞相追逐模仿的对象！
从这个角度上说，也就无怪一些媒体把金立S8捧上了能够在外观上吊打iPhone的地位上了，这也正是应了那句话——如果苹果再不用心，可能就真的要被Android给彻底打败了。
然而设计只是金立S8的卖点之一而已
当然了，金立S8之所以能够引得如此瞩目，绝不仅仅是一个花瓶的角色而已，在其硬件配置和功能上，也有不少看点。
比如在硬件配置上，金立S8不仅搭载了八核64位联发科P10处理器，还搭配了业内顶级的4GBRAM+64GBROM组合，流畅度方面自然不言而喻；屏幕方面，金立S8采用了一块5.5英寸的全高清AMOLED屏幕，边框最窄仅0.755mm，绝对是市面上尺寸最精致的5.5英寸屏幕手机；电池容量则为3000mAh，搭配9V2A快充，续航能力也不是问题。
而在兵家必争的影像系统上，金立S8也集十八般武艺在身——其搭载后置1600万像素摄像头和前置800万像素摄像头、并且是全球首款支持RWB传感器技术的机型，辅以激光对焦+PDAF相位对焦的急速双对焦技术，无论是在弱光表现还是在对焦速度上，金立S8都已经达到了和三星、索尼等拥有深厚影像技术积累的厂商同样的优质水平。
另外，金立S8还先Android阵营搭载了3DTouch功能，支持快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏等四大功能，不仅大大提高了用户与屏幕的交互体验，而且还能为追求高效率的人士提供最令人满意的解决方案。
总结：
这样罗列下来，恐怕你也就不难理解为何金立S8会是一款如此受人瞩目的机型了，因为其无论是从设计角度对于整个行业的变革意义，以及对于自身产品的无短板追求，都达到了绝对优异的成绩，这也使得其在当下的行业里，成为了足以独当一面的国产手机代表机型。
（新闻稿 2016-03-14）
