苹果一直都是手机行业的风向标，而以苹果iPhone为首引发的金属机身三段式热潮，在众多厂商旗舰上泛滥，华为、魅族、OPPO、乐视等，都不能幸免如此“丑陋”的设计。这从手机颜值的角度来说，可以说是一种审美倒退。
而这一次，中国品牌手机厂商金立S8显示了非凡的实力，在MWC2016年重磅亮相的金立新品S8就是首款将机身一体化的决心贯彻到底、同时拥有超高颜值的手机，也是当今市场中唯一一款使用上全金属机身，克服三段式设计的手机。这一设计目前已经申请专利，被称为一体环全金属设计。而其中最为惊人的则是，金立独特的天线隐藏技术，不仅实现了不随大流并且更加美观的金属外型，更能获取更强的信号，并支持全频段，包括全球漫游的B17、B20。
在前不久的MWC2016上，三星GalaxyS7／S7edge保留了以往的金属中框和双面玻璃设计，而LGG5则采用了可更换电池及模块化配件的设计思路，从另一个角度入手去化解电池可更换与一体化金属机身的设计矛盾。而三星、锤子旗下的手机，也是用双玻璃的外观材质来规避信号问题，但始终解决不了金属机身的信号问题。
在当前已经逐步形成同质化的手机市场中，金立S8的横空出世，无疑克服了天线信号设计死角，同时保留机型完整性，打造出高颜值的设计，成为行业的一道风向标。在这个看脸的时代，能够拥有完美的一体化全金属背壳，且不影响信号获取，对用户将是一个多大的诱惑。可以预见，未来手机外观的趋势必然是往一体化全金属的方向发展。
此外，在机身正面，金立S8不仅搭载了2.5D炫彩水滴屏，同时还使用了目前全球最窄AMOLED奥魔丽屏幕，窄边仅0.755mm，这能让用户在使用金立S8的时候，收获更大屏幕视觉冲击，同时降低了手机的功耗，实现更持久的续航。
值得注意的是，伴随着金立全新品牌形象的同步亮相，金立S8亦成为首款带有金立全新icon的机型：令人印象深刻的金立“微笑”在机身后背微微凹陷，外围一圈亮边十分耀眼；全新的金立英文“GIONEE”则一改此前的方正锐利，采用了更圆润更亲近的字体，给用户一种愉悦的感受。
（新闻稿 2016-02-29）
