在即将到来的MWC2016上，众多像三星S7和S7Edge、HTCDesire系列等一众重量级产品都将正式亮相，索尼、LG等一线厂商据传也将于MWC2016上发布新机。而伴随着这两年走出去的浪潮，国内厂商自然也不会缺席MWC2016这个极好的国际化跳板，据悉，包括华为、中兴、联想等届时都将会展示旗下手机，这其中，华为P系列新一代旗舰P9已经被确定会在MWC2016上发布。
而相比较起来，另一款国产新机却更加值得期待，那就是金立即将震撼推出的S系列新机S8，在此之前，该系列曾诞生过全球最薄的智能手机金立S5.1，并因此而惊艳全球，有其珠玉在前，S8自然也让诸多媒体一早就开始了期待和关注，而日前，金立已经对外公开宣布将在北京时间2月22日于巴塞罗那正式发布这款手机。
目前已知金立S8的主要参数包括金属机身、八核64位处理器以及5.5英寸1080PAMOLED屏幕等行业主流配置，而除此之外最为值得一提的是，之前网络上曾流出过一张金立S8的背部谍照，令人诧异的是其背部竟然“一马平川”，不见了其它智能手机上常见的白带状天线，这不由得让人感到诧异——因为众所周知，金属材质会对手机信号产生屏蔽作用，为了满足信号溢出的需求，厂商只好在机身背部开槽或者是布置几个塑料白带，以容纳天线和收发信号。
虽然一直以来，白带这种设计都广为人所吐槽，毕竟其对于手机背部整体视觉观感的影响太大了，然而为了手机信号强度，白带却是无法被完全避免的，这也是为什么我们看到包括苹果、HTC、华为和OPPO等厂商都不能幸免如此“丑陋”的设计。而现在金立S8这款金属手机是如何解决信号问题呢？
而金立并非只是简单粗暴的将白带取消，反而是采用了一种全新的专利技术，后者能让白带“隐形”了的同时，还可以加强信号的收发能力，可以说是在机身美观度与功能性上达到了双项统一的新高度——不过具体是个什么技术，则有待2月22日金立发布会上，我们才能一探究竟。
而在其它方面，金立S8作为金立在2016年的开年大作，也必然会有同样精彩的卖点，虽然当下已知消息有限，不过就小编对于金立品牌的了解，长续航和全网通这两个特性可能会被加入到S8这款产品中。
极致的产品追求和不断创新给用户不断带来优秀的产品和服务，这也是为何金立手机在去年手机行业普遍销量不济的前提下，仍然能实现高达3000万台出货量的原因所在。而金立即将于MWC2016上发布的金立S8，也有理由让我们相信和期待，国产手机中真正能够放眼国际、领先世界的拳头产品，已经在路上了。
（新闻稿 2016-02-18）
