据最新消息报道:金立在MWC 2015推出了新款ELIFE S7手机,采用双面玻璃加铝合金中框的三明治式结构机身,机身厚度5.5mm,16GB版本售价2699元,3月18日起开放预售,4月份在欧洲市场上市,欧洲市场售价399欧元。
据介绍,这款ELIFE S7手机配置1.7GHz MTK 6752 64位八核处理器,2GB RAM,支持64位多模LTE,支持双卡双4G网络,两卡槽可分别支持LTE-FDD与LTE-TDD 4G网络,5.2吋Super AMOLED屏幕,分辨率为1920x1080,配有1300万像素后置和800万像素前置摄像头,支持Hi-Fi功能,预装基于Android 5.0 Lollipop的amigo 3.0系统,搭配2750mAh电池,重量126.5g。
(第三媒体 2015-03-03)