又是一年新来到，总结展望少不了。如果要给2013年的手机新品发布会做一个总结，2013年岁末金立跨年度旗舰产品ELIFE E7的发布恐怕可以列入“史上泄密最多的发布会”——没有哪一家手机企业愿意如此透明地“拆解”自己即将发布的旗舰产品，把各关键零部件的供应商对外公开，而金立不仅“开诚布公”，还将供应商的一把手请到现场，并屡次帮其现场推广。这样的举措，既体现了一家企业对消费者和合作伙伴的诚意，更是基于其对供应链水平和掌控能力的自信，而这一举措折射的则是移动互联网时代产业的竞争法则——“未来竞争不再是单个企业之间的竞争，而是产业链之间的竞争”。
大牌清单彰显“科技金立”内涵
曾经一度，手机企业喜欢把供应链的合作伙伴隐匿在幕后，概括地称自己的产品为“自主研发”。但是现在，这种思维正在改变。在金立ELIFE“大眼”E7的发布会上，金立高调向外界公开了这样一份清单：主芯片是高通骁龙800系列中最顶级的MSM8974，它是全球最高科技含量的芯片；存储芯片是三星半导体的，它是目前产业界最贵的内存；图像传感器是美国OmniVision（OV）的，它是全球最大的图像传感器厂家；镜头M8来自LARGAN公司，它是全球最大的镜头厂家；相机马达是SHICOH公司定制的，它也是全球领先的马达公司；采用低温多晶硅技术的显示屏来自日本显示公司（JDI），它是集索尼、东芝、日立三家企业技术于一身的显示公司；触摸屏采用的是康宁大猩猩第三代玻璃，这是世界上最大的玻璃研发和制造企业，其大猩猩第三代玻璃的硬度是第二代玻璃的三倍……
这样一份“厚重”的清单，代表着金立“大眼”E7的水准，也代表着目前国产手机企业在产业研发上的实力和在产业链中的号召力。要知道，手机是消费电子领域集成度最高、技术最复杂的一个高科技产品，要根据企业的设计定义一款产品，并让各规格的元器件互相匹配共同工作，需要解决成千上万个技术问题。例如，针对手机拍照领域普遍存在的像素和像素尺寸不能兼得的缺陷，金立却立下了“两者都要”的目标，在遭到很多质疑和拒绝后，金立找到了美国的OV公司，后者认可金立提出的技术方向，结果在两家公司工程师连续几个月成千上万次的研究和测试后，最终确定了1600万像素、1.34微米像素元尺寸的黄金组合。照相器件解决了，主芯片必须支持。早在一年前和高通公司沟通要在其MSM8974平台上做1600万像素的时候，高通就担心“会不会风险太大”，要知道迄今为止该平台上的拍照手机没有超过1300万像素的，因此，金立在高通配合下又经过许多努力，后期甚至由金立、OV、高通组成三方开发团队，在美国高通总部对产品进行调试，终于研发出了对高通来说也是第一款的1600万像素拍照手机。
合作伙伴“暴露”产业链竞争谋虑
手机市场足够大，凭借金立的渠道能力、技术实力和已经积累的品牌力，轻松推出一款“随大流”的手机产品就可以在年底旺季卖得很好，金立为何要如此“逼”自己？在联发科平台上，十几个人两周就能推出一款手机新品，金立为何要不惜血本投身高通最顶尖的MSM8974平台？对于普通消费者而言，1300万像素和1600万像素的差别并不大，大家也已经认可“手机拍照效果还是差一点”的事实，金立为何要精益求精？“我始终认为，作为手机制造商，研发、发展高科技的技术，并提供高科技的产品，是我们的本分，是我们的职责，更是金立取得生存和发展的根本。”金立董事长刘立荣的这番话可能可以解释这一切。
实际上，刘立荣是正确的，从三星到华为，任何一个成功的设备企业无一不是技术过硬的，从谷歌到腾讯，迄今为止任何一个成功的互联网企业也无一不拥有一流的过硬的技术团队。要想在未来移动互联网时代提供好的产品和服务，必须修炼技术。而从现在的形势看，“借力发力”是国产手机的明智之举。借助世界一流企业的最先进研发成果，不仅能很好地武装产品，而且还能通过开发过程迅速提升研发人员的水平，通过合作学习一流企业研发思维和管理水平。这样的历练，无异于自我升级，有差距的可以得到提升，差距小的也可以提升信心，对于已经经过了十多年技术积累的国产手机而言，这是十分必要和及时的。更何况，金立与合作伙伴一起，做出了国际一流的产品。
在金立ELIFE E7的发布会上，三星半导体公司、美国高通公司、美国OmniVision等公司的中国区一把手悉数现身，大立光电Largan、日本电机公司Shicoh的董事长和CEO也一并到场，这些合作伙伴既是来给金立站台的，也是来见证的，这既是给外界看的，也是给合作伙伴自己看的——你所合作的手机品牌有魄力敢投入，产品一定能大卖，拿出最好资源共同做大蛋糕吧——而这，正体现了产业链竞争的精髓：合作共赢。从这个意义看，金立升级合作伙伴的意义又更深了一层。
(新闻稿 2014-01-15)
