金立公司推出旗下新款智能手机Elife S5.5,机身仅售5.5mm,打破了此前由Vivo X3保持的5.75mm世界纪录,成为全球最薄的智能手机。
金立Elife S5.5白色机身+金色边框的搭配蛮养眼,5.5mm超薄机身很是诱人,配备5寸1080P电容屏,搭载安卓4.3系统,采用1.7GHz联发科MT6592真八核处理器,内存配置2GB RAM+16GB eMMC,内建前500W后1300W双摄像头,标配2300mAh锂电池,定价在2250元左右,6月份还将推出LTE版本。
(第三媒体 2014-02-19)