苹果的产品总能带动一些周边厂商的发展，比如比较火的iPhone4，在其问世后，各种配件便犹如雨后春笋般出现，不过想要为苹果生产数据底座配并不是那么容易的事，因为还要经过苹果的批准才能生产相关配件，并且要交纳昂贵的申请费，不过下面这则新闻或将为厂商们绕过苹果的审核提供了可能，近日，密歇根大学的学生和老师成功的利用的耳机插孔进行了数据通信实验。
据悉，该学校的老师和学生共同组成了一个名为“HiJack（劫持）”的项目组，HiJack是一个将小型低功耗设备通过耳机插孔连接到iPhone的硬件和软件综合平台，该系统采用22kHz音频信号进行通信，功率为7.4mW，转换率为47%，他们利用iPhone耳机的双向数据通信功能，让小功率芯片可以接入iPhone的耳机插孔进行数据传输，目前实验已经可以通过德州仪器TI MSP430微控制器连接任何附加传感器芯片。
目前，HiJack项目的源代码已经公布在网上，整套配件的成本平均仅为2.34美元，该团队未来将计划将该项目扩展至更多平台。
（第三媒体 2011-01-17）
