此前,关于iPhone 5的一些零零碎碎的新闻偶有出现,似乎已经上市在即。近日,瘾科技网站称他们得到了关于iPhone 5更多的细节,第五代将不再采用英飞凌的芯片,而改用高通的网络芯片,并采用CDMA双模设计。
据悉,此前苹果的iPhone一直采用的是英飞凌的芯片,而新款iPhone 5的将不在采用英飞凌的芯片,转而而采用高通的GSM/CDMA双模网络芯片,就是可以同时支持GSM/WCDMA网络,也支持CDMA 2000 EV-DO网络,不再区分运营商的版本。而在外观设计方面,根据此前的传闻,iPhone 5的新版框架和iPhone 4大体设计类似,细节上择优一些明显区别。比如黑色部分的消失,很可能就是苹果在接受天线门教训后对天线设计进行了彻底更改。另外,该框架上的静音开关孔位和iPhone 4略有不同,值得一提的是,该机身框架仍然提供了SIM插槽,应该就是为iPhone5所造,因为现在在美国市场销售的CDMA版的iPhone4均不带SIM卡槽。
(第三媒体 2011-1-17)