众所周知，日本本州岛宫城县以东海域3月11日遭受了最近一个多世纪以来的最强地震，并引发了大海啸。据3月19日消息报道，水清木华研究中心总监周彦武称，日前媒体报道的东芝闪存芯片受地震影响停产并不准确，其主要生产地在远离地震中心的四日市，仍在正常生产。真正受损严重的是三菱瓦斯与日立化成，两者生产的BT树脂主要用于智能手机，且占据全球九成以上的市场，而且无日本以外的生产基地，短期也无替代来源。
据介绍，三菱瓦斯与日立化成(HitachiChemical)分居全球第一、第二大的集成电路(IC)基板材料供应商，主要供应手机芯片所需的BT树脂基板，生产基地在褔岛县白河郡、茨城县筑西市，都位于日本超级大地震的区域。这两家公司的产量占全球BT树脂九成市场，而且无日本以外的生产基地，短期也无替代来源，冲击可说是非常大。“全球几乎所有的智能手机，包括IPAD在内都会用到BT树脂封装芯片，如果两个月后还不能恢复生产，智能手机将无货可出。”
据了解，东芝与SanDisk合资的NAND闪存工厂Fab3与Fab4位在日本三重县的四日市(Yokkaichi)，关西名古屋附近，离震中约有800公里距离，距离较远，目前还没出现严重灾情。SanDisk发布官方说明表示地震发生时生产线有短暂停工，但很快就恢复正常生产。而东芝闪存芯片生产大本营在三重县四日市，地震当天只是停了半天电，并未遭到直接破坏。东芝计划在岩手县建立NAND闪存芯片厂，但没有实际投入生产，此前媒体报道中提到东芝位于岩手县的工厂，主要是生产逻辑IC与用于数码相机的CMOS传感器，这些都有替代品。而BT树脂是各类智能手机芯片封装必备材料，第二季度正值各大品牌的智能手机新机上市期间，日商若不能立即恢复供货，两个月后将面临无手机可出货的断链现象，并影响到智能手机概念股的业绩。
对此，业内人士分析认为，全球经济复苏，推动了手机生产销售的明显增长，但日本本州岛东北部宫城县以东海域3月11日发生的9.0级特大地震并引发的海啸，导致了日本的多家科技企业如至今仍面临工厂长期停产和工人停工的窘境，而三菱瓦斯与日立化成主要供应手机芯片所需的BT树脂基板，其生产基地位于日本9级大地震的区域，而全球几乎所有的智能手机，包括IPAD在内都会用到BT树脂封装芯片，如果两个月后还不能恢复生产，智能手机将有停产风险——无货可出。
（第三媒体 2011-03-20）
