联发科芯片成就了山寨手机厂商，近日有消息称，英飞凌将推出第三代超低成本GSM/GPRS手机芯片X-GOLD-110，在功能集成上同联发科平台有的一拼，预计将于下半年量产。
X-GOLD-110芯片效仿联发科平台，支持彩色显示幕、MP3播放、FM收音机、USB充电以及双Sim卡及照相机解决方案，手机产品的研发周期可降至3~4个月，零组件数量从200种减少到50种，是当今世界上集成度最高、极具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。
英飞凌无线通讯事业处全球总裁Weng Kuan Tan透露：“成功推出第三代ULC解决方案让我们倍感自豪。我们看到超低成本和入门级手机市场的需求在不断增长。由于在新兴市场，低成本解决方案是满足大多数低收入人群需求的最重要标准，所以我们的解决方案能够很好地满足进入新兴市场的网络运营商和手机制造商的需求。凭借这种解决方案，我们帮助这些地区实现了低成本移动通信服务，从而使这里的人民分享他们国家经济发展的成果。”
（第三媒体 2009-02-02）
