北京 2007-05-29(中国商业电讯)－－为了促进中国手机芯片设计业的健康发展，加强手机芯片设计厂家的沟通与合作，推动我国手机芯片设计企业自主研发的产品的产业化、市场化，探讨手机芯片设计行业的最新研发趋势，提高企业的竞争力。由手机圈传媒主办的“2007中国手机芯片研发与创新大会”将于6月21日在上海举行。届时，手机圈特地编辑出版的《手机芯片的研发与创新：汇聚领袖智慧，促进行业发展》专辑将隆重登场，全面解读手机芯片行业发展前景。
中国半导体行业协会理事长俞忠钰指出：2006年，我国集成电路产业持续高速发展，规模突破千亿元；市场跃居世界首位，进口规模超过千亿美元；自主创新能力取得进展，涌现出一批新的产品和技术；以加入世界半导体理事会为契机，与国际产业界的互利合作不断发展。
近几年，中国集成电路产业得到了快速发展。有关资料统计显示，全球集成电路产业发展速度大约在6%—7%左右，而中国的年均增长速度在30%以上。2006年，国内集成电路产业规模达到1006.3亿元，增速为43.3%。2000年国内集成电路产业规模是186亿元，到去年为1006亿元，6年增长了5.4倍。目前 ，国内集成电路产业在全球所占的比重也不断增加，从2001年的1.9%上升到2006年的6.1%。
国内集成电路产业的发展可以归纳为“三业同步”，即设计业、制造业、封装测试业同步发展。特别是设计业这几年发展很快，2001年时只占整个产业的8%，到2006年已上升到18.5%。2006年，设计业取得了50%的增长率，封装测试业和制造业也有接近40%的增长率。
2006年，国内集成电路企业规模也逐步扩大。在488家设计企业中，已经有一批企业销售额突破１亿美元。在制造业里，也首次有了规模过百亿元的企业。这标志着国内企业与国际企业的差距在逐渐缩小。技术水平也在不断提升。目前，无论从设计还是从制造来看，国内主流芯片水平在0.18微米左右，最高量产水平达到了90纳米。
在自主创新方面，2006年中国企业自主申请专利有了很大的增长，新产品产业化进程也取得较大进展，如大唐微电子等企业的SIM卡、第二代身份证卡芯片、中星微的数字多媒体芯片、海信的高清电视芯片等。
信息产业部制定的集成电路“十一五”规划要求达到以下几个目标：到2010年，销售额要从现在的1000亿元增长到3000亿元，年均增长30%以上，约占世界市场份额的8%；
技术要到12英寸、90纳米～65纳米，封装业进入国际主流水平，在若干领域形成一批具有自主知识产权的技术；加强设计技术和产品研发，开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，主流设计水平达到0.13微米～90纳米，国内重点整机应用自主知识产权集成电路产品的比例达到30%。
而3G对于中国手机芯片行业的发展也蕴含着巨大商机。3G推出以后，国内手机芯片厂商会有更多的机会，特别是在TD标准方面，国内的企业一直都处在领先的位置上，这也为国内手机芯片厂商今后在3G市场上获益奠定了基础，并有望借此打破欧美厂商在手机核心芯片领域的垄断。
TD产业链日益完善及中国3G的商用临近造就了中国手机产业的高速增长，手机产量的高速增长则带动了手机芯片的市场需求。未来5年，3G移动通信将会在全球范围迅速普及，终端的多媒体服务以及相关产业也将得到空前发展。可以看到，终端是3G网络中的一部分，也是价值链中重要的一环，对于完善整个产业链具有重大的意义。
作为全球最大的移动通信市场，中国3G应用与发展无疑对世界移动通信市场产生深远的影响。因此，中国3G的未来发展走向也备受关注。而在中国3G发展的历史进程中，以多媒体厂商为代表的中国芯片厂商无疑也在经历着自身的磨练和最终的强大。
“2007中国手机芯片研发与创新大会”将汇集中国手机芯片的最前沿技术标准和技术发展趋势，掌握自主知识产权，促进中国手机芯片产业创新，展示手机芯片设计行业的创新成果，推广自主知识产权IC的应用和市场化、产业化 ，加强产业链上下游的沟通与合作。
会上，将集中展示手机芯片设计行业最新的研发成果和技术热点，探讨手机芯片设计行业的产业发展趋势，通信类产品芯片的研发和创新等应用领域，是一次手机芯片行业的思想盛会、技术前沿探讨的产业盛宴。
此次，手机圈传媒汇聚强大的采编力量，从中国手机芯片的发展出发，特地编辑出版的《手机芯片的研发与创新：汇聚领袖智慧，促进行业发展》专辑，将通过采访手机芯片行业的企业领导、国际知名咨询公司的分析师，以研发和创新为主题，从横向和纵向两方面深入剖析手机芯片行业的发展，解读中国手机芯片行业的发展策略和市场前景。